2016年6月8日上午，课题组邀请专业技术人员赴组开展“金丝球焊机”仪器操作培训活动。
培训过程中，专业技术人员详细讲解金丝球焊机的基本原理、操作方法、日常维护和使用注意事项，灵活采取理论与现场演示、参培人员操作练习、现场答疑释惑等方式进行多方位指导。课题组同学认真听讲，专心记录，并对仪器进行实际操作练习，并结合实际操作中所遇到的疑难问题，与技术人员进行了交流。
金丝球焊机，是一款利用超声波焊线技术，在压力和超声波能量共同作用下，用细小的金线连接IC芯片电极与框架上的焊盘，从而实现封装前的芯片（硅片）内部引线焊接的高科技机电一体化设备。它的功能主要在封装前，用金丝连接芯片内部电路或将内部电路与管脚连接。课题组金丝球焊机主要用于LED器件封装。
目前，课题组拥有多种合成与表征的仪器设备，能够实现LED器件“制备—封装—表征”的全部流程，为科研工作的顺利进行提供了便利的条件。
培训活动现场
技术人员现场演示
课题组同学实践操作
课题组金丝球焊机
